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    “高頻高速PCB超大尺寸拼板量產工藝的研發及應用”項目順利通過科技成果評價
    2023-12-20 返回列表

    2023年12月14日下午,廣東省電子學會在肇慶市鼎湖區廣東喜珍電路科技有限公司組織并主持召開“高頻高速PCB超大尺寸拼板量產工藝的研發及應用”項目科技成果評價會。我會作為廣東省科技社團公共服務平臺肇慶市電子信息行業協會工作站參與了此次評價組織工作。

    評價專家委員會聽取了成果完成單位的研制工作報告、技術報告,審閱了相關材料,并進行了現場考察。評價專家對項目有關問題提出了質詢,項目組相關人員對質詢進行了答辯。

    最后,評價專家經過閉門討論,認為項目針對高頻高速PCB超大尺寸拼板生產過程中出現的特殊技術難題解決了以下關鍵技術:研究開發了高精度、高可靠的壓合前層間定位方法,確保了各層芯板脹縮的一致性;優化了大尺寸拼版的鉆孔方案,提高了鉆孔效率與精度;設計了上下槽可隔離的電鍍槽方案,采用“浸泡+噴流”的電鍍方式,改善了電鍍質量,延長了電鍍液的使用壽命。評價專家一致認為“高頻高速PCB超大尺寸拼板技術”達到國內領先水平。

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